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Cu(순동)

특성:

1. High copper purity, with a copper content of up to 99.95%;
2. High thermal conductivity & high electrical conductivity.

Cu(순동)

재료 매개변수:

입자 크기 15-53μm,15-38μm,5-25μm
유동성 ≤ 20 초
느슨한 밀도 ≥4.9g/cmXNUMX
산소 함량 ≤300ppm

기계적 성질 :

인장 강도 240MPa 이상
항복 강도 165MPa 이상
연신율 ≥ 30의 %

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응용 사례 :

  • 유도 코일

  • IGBT

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CuCrZr

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없음

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