semua Kategori
TEMBAGA
Beranda> BAHAN> TEMBAGA

Cu (Tembaga Murni)

Ciri:

1. High copper purity, with a copper content of up to 99.95%;
2. High thermal conductivity & high electrical conductivity.

Cu (Tembaga Murni)

Parameter Bahan:

ukuran partikel 15-53μm,15-38μm,5-25μm
Mobilitas ≤ 20 d
Kepadatan Longgar ≥4.9g/cm³
Kandungan Oksigen ≤300ppm

Properti Mekanik:

Kekuatan tarik 240MPa
Kekuatan Hasil 165MPa
Tingkat Perpanjangan ≥ 30%

未标题-1.png

Kasus Aplikasi:

  • Kumparan induksi

  • IGBT

Sebelumnya

CuCrZr

Semua Materi Selanjutnya

None

Bahan yang Direkomendasikan
email pergiToTop