1. High copper purity, with a copper content of up to 99.95%;
2. High thermal conductivity & high electrical conductivity.
Розмір частки | 15-53μm,15-38μm,5-25μm |
Мобільність | ≤ 20 с |
Розсипна щільність | ≥4.9 г/см³ |
Вміст кисню | ≤300ppm |
Міцність на розрив | ≥240 МПа |
Сила врожайності | ≥165 МПа |
Швидкість подовження | ≥ 30% |