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Cu (Reines Kupfer)

Charakteristik:

1. Hohe Kupferreinheit, mit einem Kupfergehalt von bis zu 99,95 %;
2. Hohe Wärmeleitfähigkeit & hohe Elektrizitätsleitfähigkeit.

Cu (Reines Kupfer)

Materialparameter:

Partikelgröße 15-53μm, 15-38μm, 5-25μm
Mobilität ≤ 20s
Lockerdichte ≥4.9g/cm³
Sauerstoffgehalt ≤300ppm

Mechanische Eigenschaften:

Zugfestigkeit ≥240MPa
Fließgrenze ≥165MPa
Dehnraten ≥30%

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Anwendungsfälle:

  • Induktionswicklung

  • IGBT

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