EN
Rychlé odkazy
1. Dobrá tepelná a elektrická vodivost při vysokých teplotách
2. Dobré mechanické vlastnosti při vysokých teplotách
3. Materiál má lepší sílu než čistá měď, ale nižší vodivost než čistá měď
4. vhodný pro tiskový proces s tlustou vrstvou
| Velikost částic | 15-53μm |
| Mobilita | ≤ 20s |
| Volná hustota | ≥4.9g/cm³ |
| Obsah kyslíku | ≤300ppm |
