1. Good thermal and electrical conductivity under high temperatures
2. Good mechanical properties a under high temperatures
3. The material has better strength than pure copper, but lower conductivity than pure copper
4. გამოდგება სქელი ფენის ბეჭდვის პროცესისთვის
ნაწილაკების ზომა | 15-53m |
მობილობა | ≤ 20 წ |
ფხვიერი სიმკვრივე | ≥4.9გ/სმ³ |
ჟანგბადის შემცველობა | ≤300ppm |